RQS-TTC-SC01热测试芯片是芯片封装中热设计优化、验证的主要工具之一。芯片中主要包括加热元件和测温元件，加热元件用于产生所需热通量，测温元件用于监测加热元件在稳态功耗或瞬态温度变化下的芯片表面温度。该芯片通过精确模拟实际工作芯片的发热特征，利用测温元件的监测数据，可有效评估封装设计的传热特性，从而实现封装散热设计的优化。主要应用芯片微组装，2.5D、3D封装，芯片、微系统热分析等领域。TTC-SC01热测试芯片中基本单元尺寸为1mm*1mm，单元加热电阻标称值10.5Ω±10%，可施加最高功率为40W，测温灵敏度大于2mV/℃。可通过二次布线技术对基本单元进行串联或并联，得到用户所需的芯片尺寸和阻值，以方便用户使用。可对芯片背面减薄、背紧、背面内嵌微流道等进行定制。