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RQS-GSC-MTP2—催化燃烧型气体微热板芯片
发布时间:2023-02-18 浏览:131
RQS-GSC-MTP2为催化燃烧型微热板芯片,采用悬膜式结构,功耗低,可靠性高。芯片内对称设计有2个悬膜式MEMS敏感结构,MEMS敏感结构包括加热器和温敏电阻。其中一个为检测元件,一个为环温补偿元件,与外界电阻构成惠斯通电桥,当有可燃气体时,在检测元件无焰燃烧放出的热量改变检测元件的电阻,电桥输出与可燃气体浓度成正比的电压信号,补偿元件可对元件工作环境自动补偿。主要用于微型催化燃烧式气体传感器、微红外光源,及其他加热型器件的研发。