RQS-VPC-MTC01为热传导型微热板芯片为薄膜型芯片，通过 MEMS 工艺制作为 悬臂梁支撑的悬空膜式结构，是一款低能耗的硅基微热板芯片，悬臂梁支撑热膜的结构，极大的减小了薄膜的热传导。薄膜可耐受 400℃温度，薄膜中设计有微 加热电阻和热敏电阻，主要用于热传导式气体传感器、皮拉尼真空传感器，及其他加热型器件的研发。